Taiwan Today

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), le leader mondial de la puce électronique en sous-traitance, a annoncé hier une prise de participation dans le capital d’ASML Holding, un fabricant d’équipements pour l’industrie des semi-conducteurs basé aux Pays-Bas, dans le cadre d’une démarche de co-investissement. TSMC a accepté d’acquérir 5% du capital d’ASML pour la somme de 838 millions d’euros et d’investir 276 millions d’euros dans le programme de recherche et développement de la société européenne sur une période de cinq ans. Cette décision stratégique suit une action similaire du géant américain Intel dont l’investissement total dans ASML représente 3,3 milliards d’euros. Intel souhaite ainsi accélérer le développement par ASML de la technologie des plaquettes de 450 mm, soit environ 18 pouces, et de la lithographie EUV (extrême ultra-violet), un procédé de photolithographie très avancé utilisé dans la fabrication des puces électroniques. ASML a également proposé à un autre de ses clients et grand acteur du secteur, Samsung Electronics, de rejoindre ce programme de co-investissement, mais celui-ci n’a pas encore fait part de sa décision. L’un des premiers enjeux dans cette industrie, a récemment expliqué TSMC, est le contrôle de la hausse des coûts de production. Aider financièrement ASML devrait permettre à celle-ci d’accélérer le développement de technologies plus performantes pour la gravure des plaquettes de 450 mm.