Taiwan Today

Le Laboratoire national de recherche appliquée (NARL) a dévoilé hier une nouvelle technologie de circuit intégré en trois dimensions (3D) qui pourra, a-t-il indiqué, entrer dans la fabrication de « super puces ». Dix années et 500 millions de dollars taiwanais ont été nécessaires à la mise au point de cette technologie de circuit intégré en 3D « monolithique » qui peut être employée par les fabricants pour empiler de multiples couches de puces et développer ainsi les fonctions tout en conservant un niveau de consommation d’énergie minimal. Actuellement, dans le monde, seul le Laboratoire d’électronique et de technologie de l’information (LETI) du Commissariat à l’énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), en France, travaille sur cette technologie, a précisé le NARL qui estime toutefois que sa version est plus performante et a davantage d’applications. La technologie taiwanaise permet en effet d’empiler 150 couches de puces. Cela contribue à améliorer la vitesse de propagation des signaux et à renforcer la connectivité, tout en permettant de nouveaux designs, a détaillé Shieh Jia-min [謝嘉明], le responsable du projet. Déjà, a-t-on précisé au NARL, un fabricant taiwanais d’écrans plats collabore avec les chercheurs en vue de la mise sur le marché, en avril au plus tôt, de produits utilisant cette technologie. D’ici cinq ans, estiment les chercheurs, cette dernière devrait être suffisamment au point pour intéresser les fabricants de mémoires informatiques, avec des applications dans des secteurs aussi variés que la télématique, l’aérospatiale, l’informatique en nuage et les technologies de l’information et de la communication.